Msemitek.com美浦森半导体

2021年4月14-16日，深圳美浦森半导体有限公司在上海新国际会展中心，参加慕尼黑上海展会，现场展出各个应用领域的多种规格的产品，吸引了大批客户前往参观、洽谈。活动获得了圆满成功。不少客户表示，随着中国半导体行业的供应紧缺，他们非常迫切需要导入更多

大功率表面贴片外形主流集中在TO-252(DPAK)、TO-263(D2-PAK)、DFN5*6等外形上，但是由于封装本身尺寸及封装能力限制，新一代高效，小体积产品需求的表面贴片外形现有封装很难以满足，DFN8*8外形封装应运而生。

随着生活节奏的加快，手机电池容量加大，电池耗电加快，消费者迫切需要一种快速充电方案，缓解充电的烦恼，从而催生了快速充电器的发展和普及。此前，手机充电器在经历传统的5V 1A、5V 2A常规规格后，已不能满足

随着电源技术和功率器件以及通信技术的发展，目前的照明产品越来越趋向于智能化，小型化。对电源的体积和功率密度的要求也越来越高。因此，越来越多的新型半导体器件也逐渐应用到LED照明产品上，比如超结MOS的应用就越来越普遍，许多LED电源厂商以开始用超结M

메이플세미컨덕터㈜ - 전력반도체 실용화 국제공동연구시작MaplesemiMaplesemiMaplesemi, Maplesemi- 功率半导体器件的国际合作研究和实际应用 왼쪽부터：

2016年5月据市场研究公司Yole Developpement发布全球最新SiC MOSFET制造厂家名单，Maplesemi作为韩国首家跻身全球SiC MOSFET顶尖制造商。全球十大厂商列表：2015~2021年，SiC

2019年7月4日，仙童半导体前韩国总裁Tae Hoon Kim博士来访我司，与我司进行了深入交流，研讨Coolmos及第三代半导体碳化硅的发展趋势。